良率与制程，晶圆厂的指尖与手背

宏达电即便如此说明，3nm晶片材料在先期西进，将在来年月底投入生产，在今年月底就将看到3nm材料的营收。到2025年，将完再加届时440亿美元用做合作开发，八再加费用将用做先进设备晶片。

极高额的完再加给宏达电带来了有利可图营收回报。2021年，宏达电在5nm的营收已超2300亿元资本额，比当年多了1400亿。有IT以外人说是，苹果给宏达电贡献了至少1/4的营收，再加为宏达电先进设备晶片的最大者试验田。此外，AMD的Zen4GPU以及Snapdragon的天玑前传、三星电子骁龙也都是宏达电的大的商品。

松下特别则说明，来年年末末松下第一代3nm GAA晶片技术将投入生产，最迟则会至少二季度，而月底将开始商业化原材料。

对于电子元件厂来说，良率与晶片就仿佛手心手后背的两块肉，没有之外归结来看。

对于电子元件仿造而言，通常在一个新材料或商品起初之初，新材料造再加的持续性缺陷是直接影响良率增加的重要考量，整体的良率都则会很极高。但随着原材料的透过和导致很低良率的考量被发现和修改，良率就则会急剧地被增加。过去，商品、新材料或是辅助工具，定时几个年末或甚至星期就则会被购进，因此增加良率就再加了电子元件厂一个以前循环往复的极其重要的过抱一。

宏达电和松下也在先进设备材料争夺战即将转到3nm时代。但3nm良率拉升难度大飙，宏达电为此已急剧修仍要3nm晶片，且分割出N3、N3E与N3B等多个版本，谋求折中的方案且符合不同的商品需求，但3nm晶片方案到过去还是有很多情况，届时来年月底年末生产能力都很难达标，而这将使得多家 IC新设计的商品延至使用5nm晶片的短时间。

先进设备晶片急剧后退，良率增加已经不单单是电子元件厂的同样，整个集再加电路新兴产业都需要重新审视这个情况，并引入更多有效地的方式和辅助工具来增加良率。此外，如何发展先进设备晶片，也是极高精尖的电子元件代车间龙头无论如何反思的情况。

良率与晶片，两手都要抓，两手都要硬。