民生证券：复盘海外龙头 探讨A股海外投资机遇

量翻倍上涨，电动立体化浪潮持续，人工智能立体化亦处于L2至L3跨越的从业者奇点。主轴这一趋势，车载成像、激光雷约、小汽车声学、显示、连接器、小汽车PCB等外但会拉开序幕上半年持续发展周期，特别若有或许极高度赞许。

人工智能立体化：聚焦渐进低价，做到宝石比赛场地。小汽车人工智能立体化带起了自动驾驶及人工智能机舱为数众多渐进低价。感知层摄像头、激光雷约;人工智能机舱中控屏、声学比赛场地等外有长足持续发展潜力。该行不屈不挠出乎意料韦尔大股东、联创的电子、永新成像、北京君正、晶晨大股东、炬光科技领域、长信科技领域等比赛场地金龙。21年各细分比赛场地普涨，22年需各业者车载交付超越和收入认定情况。另可注意服务业链上游还尚未被充分认知若有，如成像元件业者蓝特成像(车载摄像头及激光雷约复用服务业链若有)，迅捷兴(激光雷约PCB业者)。

电动立体化：IGBT同业预先，PCB低估价值凸显。小汽车电动立体化主要主轴IGBT、PCB、小汽车电容一触即发。其中IGBT作为电驱核芯，个人经历了21年末板块的紧随紧随后，近期低价对IGBT荣景度撇开。相较低价悲观情绪，该行认为IGBT当前仍将保持紧缺态势，特别新公司的业绩弹性或许期待。重点注意IGBT金龙早期电立体化、士兰扰、据闻半导;以及SiC金龙天岳先进、凤凰成像、三安光电等。此外，新能源车用PCB价值量也有显著提升：电驱、配线、人工智能机舱升级推动HDI需求;毫米波雷约带动极高频PCB用量增加;小汽车电池CCS箍采用软板取代线束的趋势都只或许赞许，敦促重点注意沪电大股东、世运电路、景旺的电子、东山精密等金龙新公司。

风险上会：下游需求远胜预估、国产替代远胜预估、合作开发进展远胜预估。

本文来源于千帆多会的电子学术研究扰信公众号，所作：民生的电子方竞团队，智通财金编辑：杨万林

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