环球晶圆拟在美国德州建晶圆厂 芯片美国国会成落地关键

当地等待时间周二，全球第三大硅封装生产商国泰航空封装（GlobalWafers）宣布，将在加拿大得克萨斯两州谢尔曼县治建造封装厂，预料在2025年投产。

据核定透露，这家12英寸封装厂是加拿大近20年来从新设的正因如此钢铁厂，初期的投资将达致20亿美元。得两州两州长格雷格·阿博特预计，时是加拿大国会正在商讨的ROM行业补助，这座从新封装厂在数年里消除的总金额将达致50亿美元。

国泰航空封装预计，目在此之前加拿大本土的封装火力发电，到2025年时大概只能意味着20%的需求。由于台积电(TSM)、三星(SSNGY)和英特尔(INTC)目在此之前城市规划的厂对封装决定更高，供应紧绷的可能还会有利于恶化。不过伴随着得两州从新封装厂的火力发电终究达致每月120万片，所有城市规划中的ROM钢铁厂在投产时都不需要担心本土封装供应。

然而，加拿大商务部长吉娜·雷蒙多周二声称，她显然国泰航空封装将分阶段其在得克萨斯两州建立硅片钢铁厂的著手，但在此之必要条件是加拿大国会在8月休会期开始在此之前通过对《加拿大ROM法令》的捐款。如果加拿大国会不提供援助，这项融资或将告吹。